中建三局承建的光迅科技高端光电子及硅光芯片器件产业化项目(一期)正式开工

发布日期:2026-11-13
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近日,由中建三局承建的光迅科技高端光电子及硅光芯片器件产业化项目(一期)举行开工仪式。项目位于东湖综保区高端光电器件产业基地,总占地约3.5万平方米,规划总建筑面积16.63万平方米,将建设两栋高等级洁净厂房、一栋智能化仓储物流中心、一栋高能效厂务动力站房、一栋员工中心及其他附属设施,员工宿舍等生活配套同步建设。项目将围绕下一代可插拔光模块、CPO/NPO光引擎、全光交换等前沿方向开展攻关,打通“开发—验证—量产”全链条,达产后年产高速光模块超1000万只,全面提升高端光电子及硅光芯片器件的研发与规模制造能力。

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